北京時(shí)間 2026 年 4 月 24 日，存超遲國(guó)產(chǎn)AMD 正式推出全新一代 EXPO 1.2 內(nèi)存超頻規(guī)范，頻規(guī)平臺(tái)為銳龍桌面平臺(tái)帶來(lái)了多項(xiàng)重磅性能優(yōu)化與硬件兼容性升級(jí)。范正此次更新由知名內(nèi)存調(diào)校工具 HYDRA 作者 1usmus 及業(yè)內(nèi)爆料人 chi11eddog 提前披露，布超核心亮點(diǎn)包括行業(yè)首創(chuàng)的低延 ULL 超低延遲模式、對(duì)多種新型內(nèi)存模組的銳龍全面支持，以及首次納入國(guó)產(chǎn) DDR5 內(nèi)存品牌官方認(rèn)證。再進(jìn)

ULL 超低延遲模式登場(chǎng) 游戲性能提升立竿見(jiàn)影

作為 EXPO 1.2 最受玩家關(guān)注的存超遲國(guó)產(chǎn)核心升級(jí)，ULL（Ultra-Low-Latency）超低延遲模式的頻規(guī)平臺(tái)加入，徹底補(bǔ)齊了銳龍平臺(tái)在內(nèi)存延遲方面的范正短板。根據(jù)官方實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)，布超開(kāi)啟該模式后，低延目前市場(chǎng)主流的銳龍 6000 MT/s DDR5 內(nèi)存套裝，內(nèi)存訪問(wèn)延遲可直接降低 5-7ns。再進(jìn)這一提升在《CS2》《Valorant》《絕地求生》等對(duì)內(nèi)存延遲高度敏感的存超遲國(guó)產(chǎn)競(jìng)技類游戲中表現(xiàn)尤為突出，能夠直接轉(zhuǎn)化為更高的平均幀數(shù)和更穩(wěn)定的 1% Low 幀，有效減少團(tuán)戰(zhàn)、快速轉(zhuǎn)視角等場(chǎng)景下的卡頓現(xiàn)象。

除了一鍵開(kāi)啟的 ULL 模式外，EXPO 1.2 還為資深硬件玩家開(kāi)放了更多精細(xì)化調(diào)校選項(xiàng)，新增了 tREFI、tRRDS、tWR 等關(guān)鍵內(nèi)存時(shí)序參數(shù)的調(diào)節(jié)功能，并引入了統(tǒng)一延遲鎖定技術(shù)和 VDDP 電壓精準(zhǔn)控制。這些專業(yè)級(jí)功能的加入，讓玩家能夠根據(jù)自身內(nèi)存體質(zhì)進(jìn)行深度定制化超頻，進(jìn)一步挖掘硬件的性能潛力，同時(shí)也保留了簡(jiǎn)單易用的一鍵 EXPO 超頻模式，兼顧了普通用戶的使用需求。

內(nèi)存兼容性全面擴(kuò)容 支持不同容量?jī)?nèi)存自由混搭

在硬件兼容性方面，EXPO 1.2 實(shí)現(xiàn)了對(duì)新一代內(nèi)存技術(shù)的全面覆蓋。新規(guī)范正式加入了對(duì) MRDIMM 內(nèi)存的完整支持，同時(shí)將 CUDIMM 和 CSODIMM 兩種新型模組類型也納入官方兼容列表。不過(guò)需要注意的是，當(dāng)前最新的 AGESA 1.3.0.1 版本 BIOS 對(duì) CUDIMM 的支持仍存在局限性，完整的 CUDIMM 兼容能力將隨下一代 Zen 6 處理器平臺(tái)一同推出。對(duì)于不支持 CUDIMM 的現(xiàn)有銳龍 5000、7000 及 8000 系列平臺(tái)，EXPO 1.2 特別保留了 CKD 旁路模式，確保 CUDIMM 內(nèi)存能夠以普通 UDIMM 的速度穩(wěn)定運(yùn)行，避免出現(xiàn)無(wú)法開(kāi)機(jī)或兼容性報(bào)錯(cuò)的問(wèn)題。

更具實(shí)用價(jià)值的是，EXPO 1.2 首次新增了對(duì)內(nèi)存模組幾何結(jié)構(gòu)的支持，打破了傳統(tǒng)內(nèi)存超頻必須使用同容量、同規(guī)格內(nèi)存套裝的限制。用戶現(xiàn)在可以自由混搭不同容量的 DDR5 內(nèi)存條組建雙通道，例如將一根 16GB 內(nèi)存與一根 32GB 內(nèi)存搭配使用，無(wú)需擔(dān)心兼容性問(wèn)題。這一功能極大地降低了內(nèi)存升級(jí)成本，用戶可以根據(jù)自身需求逐步擴(kuò)容，無(wú)需為了組建雙通道而淘汰原有內(nèi)存。

首次支持國(guó)產(chǎn) DDR5 品牌 破解供應(yīng)鏈短缺難題

針對(duì)近期全球 DRAM 芯片供應(yīng)緊張導(dǎo)致的 DDR5 內(nèi)存價(jià)格暴漲、缺貨嚴(yán)重的問(wèn)題，AMD 在 EXPO 1.2 中特別新增了對(duì)三家國(guó)產(chǎn) DDR5 內(nèi)存模組廠商的官方認(rèn)證支持，分別是 RAMXEED 有限公司、瑞軒（原瑞尊）以及科勝訊（Conexant）。通過(guò)與國(guó)產(chǎn)廠商的深度技術(shù)合作，AMD 能夠快速擴(kuò)充銳龍平臺(tái)的內(nèi)存供應(yīng)渠道，為用戶提供更多高性價(jià)比的選擇。

業(yè)內(nèi)人士表示，AMD 此舉不僅是為了應(yīng)對(duì)短期的供應(yīng)鏈波動(dòng)，更是長(zhǎng)遠(yuǎn)布局內(nèi)存市場(chǎng)多元化的重要舉措。長(zhǎng)期以來(lái)，全球內(nèi)存市場(chǎng)被少數(shù)國(guó)際廠商主導(dǎo)，價(jià)格波動(dòng)頻繁且供應(yīng)不穩(wěn)定。隨著國(guó)產(chǎn)內(nèi)存品牌獲得 AMD 官方認(rèn)證，其產(chǎn)品的市場(chǎng)認(rèn)可度和出貨量將大幅提升，有望進(jìn)一步打破行業(yè)壟斷，推動(dòng) DDR5 內(nèi)存價(jià)格回歸合理區(qū)間。

目前，華碩已經(jīng)率先在旗下 X870E/X870 系列主板上推送了支持 EXPO 1.2 的最新 Beta 版 BIOS（版本號(hào)以 2301 為主，部分型號(hào)為 0911 或 1670），覆蓋 ROG Crosshair、Strix、TUF Gaming 及 ProArt 全系產(chǎn)品。微星、技嘉、華擎等其他主流主板廠商也已確認(rèn)將在未來(lái)兩周內(nèi)陸續(xù)推出對(duì)應(yīng) BIOS 更新，覆蓋從入門(mén)級(jí)到旗艦級(jí)的全系列 AMD 主板。